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　　低氣孔粘土磚細密性強，氣孔低，抗酸性腐蝕。使用周期長。那么低氣孔粘土磚怎么氣孔低呢？原因是加入焦寶石等。由于焦寶石強度高，細密性強，并且吸水率低，和粘土磚原料中的軟質粘土按合理份額配比，再高壓成型經過1420℃高溫燒結，使低氣孔粘土磚強度增加，低氣孔率下降。

　　粘土磚燒制過程中內部會構成較多的微氣孔。加入焦寶石會使內部的微氣孔對粘土磚的斷裂有阻止和抑制的作用。當生成較多微氣孔時，在熱沖擊下的粘土磚內部裂紋長度變短，裂紋相互交織構成網狀的程度增強。

　　因而，粘土磚加入焦寶石能有效地提高粘土磚的熱震穩定性，使粘土磚抗脫落性提高，使用周期長。像一些燒制有色金屬產品的窯爐，用一般的粘土磚時常有磚片脫落， 原因是粘土磚的氣孔率高、吸水量大， 受高溫作用后， 水蒸汽發生應力導致脫落。

　　如果在粘土磚中加入所需份額的焦寶石，使粘土磚氣孔下降、抗脫落性和抗腐蝕性能增強，能滿足一些窯爐的苛刻需求。比如玻璃窯用低氣孔粘土磚，也是這種原理。把焦寶石按所需份額加入 0~ 3 mm 的骨料， 硬質粘土熟料、結合粘土和添加劑加工成<0 .088 mm 的細粉， 按不同的份額配料 、混練、制坯，燒結成型。